Im Rahmen der Fördermaßnahme des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) zur Internationalisierung von Spitzenclustern, Zukunftsprojekten und vergleichbaren Netzwerken koordiniert das ECPE – Cluster Leistungselektronik eine internationale Forschungskooperation zwischen Clusterakteuren und einem Industriekonsortium um die Universität Osaka in Japan. Im IsoGap-Projekt geht es um Hochtemperaturmaterialien und Zuverlässigkeitstests für die neue Generation der „Wide Bandgap” – Leistungselektronik.

Im Projekt IsoGap arbeiten auf deutscher Seite die Verbundpartner Conti Temic microelectronic GmbH, Rogers Germany GmbH, Plasma Parylene Systems GmbH, Zestron/Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, das Institut IALB der Universität Bremen, das Fraunhofer-Institut IISB sowie das Cluster Leistungselektronik im ECPE e. V. speziell an Isolationssystemen für hochintegrierte „Wide Bandgap”-Leistungshalbleitermodule sowie an erweiterten Zuverlässigkeitstests.

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DIESES PROJEKT IST MIT ERFOLG IM NOVEMBER 2021 ABGESCHLOSSEN WORDEN.