Der Desmear-Prozess ist ein Teil der Herstellung von Leiterplatten.
Nach dem Bohren der Leiterplatten (meist aus Glasfaser-verstärktem Epoxidharz) bleiben an den Rändern der Löcher Rückstände des Plattenmaterials zurück. Diese werden durch eine Plasmabehandlung entfernt.
Entfernung von Harzverschmierungen im Borloch von Mehrlagen-Leiternplatten. Die Rückätzung erzeugt gute Verbindungen, die eine Ablösung bei thermischen Schocks verhindert.
Harzschicht auf der Bohrloch Innenwand
Innenwand nach der Rückätzung mit Plasma
Plasmaveraschung findet in den unterschiedlichsten Bereichen der Analytik statt.
Mit Hilfe der Niedertemperaturveraschung im Sauerstoffplasma kann organische Matrix oxidiert werden. Plasmaveraschung, als Vorbehandlung eignet sich unter anderem für die Bestimmung
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