Multi-Layer-Sandwich-Schichten, Normal- und (Pat.) Dünnschichtverfahren

Was ist eine „PECVD Sandwich“ Beschichtung?

Eine all in one Anlage werden die Substrate in beliebiger Folge im Dünnschichtverfahren aufgetragen.

Welche Vorteile haben Multi-Layer-Sandwich-Schichten?

Durch eine Multi-Layer-Sandwich- Schicht können UV und Temperaturprobleme um mehrere Faktoren verbessert werden.

Außerdem werden:

  • Wachstumsdefekte,
  • Partikeln,
  • Korngrenze,
  • Porosität,
  • Risse bei mechanischen Spannungen (dilatorischer oder kompressiver Stress)

durch höhere Dichte in den Oberflächen bis zu 1000fach verringert.

Strukturierte Oberflächen wie PCB´s, Wafer, Sensoren können mit diesem Verfahren beschichtet werden.

Durch unsere langjährige Erfahrung im Bereich PECVD´s und patentierten Dünnschichtverfahren können wir Sie gerne beraten.


Um weitere technische Details abzuklären, nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf, wir beraten Sie gerne.

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