Eine all in one Anlage werden die Substrate in beliebiger Folge im Dünnschichtverfahren aufgetragen.
Durch eine Multi-Layer-Sandwich- Schicht können UV und Temperaturprobleme um mehrere Faktoren verbessert werden.
Außerdem werden:
durch höhere Dichte in den Oberflächen bis zu 1000fach verringert.
Strukturierte Oberflächen wie PCB´s, Wafer, Sensoren können mit diesem Verfahren beschichtet werden.
Durch unsere langjährige Erfahrung im Bereich PECVD´s und patentierten Dünnschichtverfahren können wir Sie gerne beraten.
Um weitere technische Details abzuklären, nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf, wir beraten Sie gerne.
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